În zilele noastre, popularul proces de ecran al telefonului mobil are COG, COF și COP și este posibil ca mulți oameni să nu cunoască diferența, așa că astăzi voi explica diferența dintre aceste trei procese:

COP înseamnă „Chip On Pi”, principiul ambalajului ecranului COP este de a îndoi direct o parte a ecranului, reducând astfel și mai mult chenarul, ceea ce poate obține un efect aproape fără ramă.Cu toate acestea, din cauza necesității de îndoire a ecranului, modelele care utilizează procesul de ambalare a ecranului COP trebuie să fie echipate cu ecrane flexibile OLED. De exemplu, iPhone x utilizează acest proces.

COG înseamnă „Chip On Glass”. În prezent este cel mai tradițional proces de ambalare cu ecran, dar și cea mai rentabilă soluție, utilizată pe scară largă.Înainte ca ecranul complet să nu fi format o tendință, majoritatea telefoanelor mobile folosesc procesul de ambalare a ecranului COG, deoarece cipul este plasat direct deasupra sticlei, astfel încât rata de utilizare a spațiului telefonului mobil este scăzută, iar proporția ecranului nu este mare.

COF înseamnă „Chip On Film”. Acest proces de ambalare a ecranului este de a integra cipul IC al ecranului pe FPC dintr-un material flexibil și apoi de a-l îndoi în partea de jos a ecranului, ceea ce poate reduce și mai mult chenarul și poate crește proporția ecranului în comparație cu soluția COG.

În ansamblu, se poate concluziona că: pachetul COP > COF > COG, COP este cel mai avansat, dar costul COP este și cel mai mare, urmat de COP și, în sfârșit, este cel mai economic COG.În era telefoanelor mobile cu ecran complet, proporția ecranului are adesea o relație excelentă cu procesul de ambalare a ecranului.